PCB 走线载流计算器
数据来自 IPC-2152 载流图表的矢量级数字化（静止空气取英制主图 Figure 5-2，与真空图各 10 条温升曲线、800 个数据点，另含 Figure 5-2 线宽-截面积副图 5 条铜厚线），计算即"从图读数"：按截面积与温升在对数空间插值，并按附录 A.4 的铜重、板厚、板材规则修正。
走线：按线宽 × 成品铜厚得到截面积后查图。相邻 25.4 mm 内的并行导体存在热耦合，应按等效截面（各导体截面之和）与等效电流（各电流之和）评估。
计算结果
关于 IPC-2152 从图读数
数据来源
IPC-2152 静止空气全部四张图（log-log 主图 Figure 5-2 及其线性精细化图 5-3 / 5-4 / 5-5）与真空图，1 ~ 100 °C 十条温升曲线按矢量坐标数字化；英制 Figure 5-2 与公制 Figure 5-6 两份独立数字化互差 ≤1.1%，交叉验证了数据。求电流时按截面积自动选用 5-5（5 ~ 50 sq-mil）→ 5-4（至 100）→ 5-3（至 700）→ 5-2（外推）读数。线宽 = 截面积 ÷ 铜厚，与 Figure 5-2 线宽副图（1/4 ~ 3 oz 五条铜厚线）一致。
铜重与板厚
同截面积下 2 oz / 3 oz 厚铜的温升比 1 oz 高 10% ~ 35%；1.0 mm 薄板温升约为 1.79 mm 板的 1.4 倍，均已按附录规则折算。
大面积覆铜
标准无覆铜专用图，采用"等效宽导体"法：截面积 = 覆铜宽度 × 铜厚，查同一图表并按曲线末段幂律外推（上限 452 mm²），结果偏保守。
临近铜平面的裕量
临近铜平面显著降低走线温升，系数由 Figure A-13 数字化数据按平面铜重、板面积、走线到平面距离插值：如 1 oz 平面、40 in² 板、距离 0.51 mm 时系数 0.42，实际温升 = 允许温升 × 系数。图表假设实心平面（未计过孔），标准建议仅作温升裕量评估。
过孔载流（A.3.4）
过孔真正导电的是孔壁铜环：截面积 = π×镀厚×(孔径+镀厚)，镀铜厚度未定义时取 0.0178 mm。过孔铜壁截面积之和应不小于进入过孔的走线截面积，不足时并联多孔补足；接铜平面时平面带走热量、过孔温升更低（A.3.4.1），微盲孔按相同规则（A.3.4.2）。